英伟达与SK集团合作规模有多大？黄仁勋谈HBM芯片采购、AI超算及半导体产业未来10年趋势

英伟达CEO黄仁勋在彭博播客采访中表示，韩国正处于半导体产业的“黄金时代”，其半导体和工业能力可以在全球范围内帮助建设人工智能基础设施。英伟达已与SK集团达成多项合作，双方未来在存储采购、AI超级计算机和数据中心建设等领域的业务交换规模预计将超过5000亿美元。

英伟达将在未来几年内连续向SK海力士采购大量存储芯片，并共同推进从HBM2、HBM3、HBM3E、HBM4、HBM4E到后续产品的技术路线图。与此同时，SK电信计划尽快将其AI云基础设施扩容至最高2吉瓦，英伟达将向其出售超级计算机。双方合作涵盖英伟达的存储采购与SK集团的AI基础设施采购两大方向。

黄仁勋认为，随着AI实体和机器人开始大规模使用计算机，芯片需求将不再仅仅由人类用户驱动。未来大约10年内，全球半导体产业规模可能需要扩大到目前的10倍。当前，HBM存储、土地、电力和数据中心建设等资源均处于紧张状态；整个行业或许能够做到每年供应规模翻倍，但更快扩张将非常困难。由于土地、电力和厂房空间无法像消费电子产品那样快速扩张，未来10年AI基础设施的建设可能以有限的速度持续推进。

谈及中美AI竞争，黄仁勋表示，两国都拥有优秀的AI研究人员。尽管资源、条件和限制各不相同，但双方都将继续推动人工智能技术进步。中国每年培养的AI研究人员数量可能超过世界其他地区的总和，而美国仍需要继续学习、合作并保持竞争。

英伟达与SK集团合作要点

本次合作呈现双向业务结构。在存储领域，英伟达承诺连续多年大规模采购SK海力士的HBM芯片，技术迭代覆盖HBM2到HBM4E及更下一代产品。在算力基础设施方面，英伟达将向SK电信出售超级计算机，支持后者将AI云基础设施扩容至最高2吉瓦。双方在存储与AI基础设施领域的总体业务交换规模预计超过5000亿美元。

半导体产业扩张面临哪些现实制约

黄仁勋指出，虽然行业每年有望实现供应规模翻倍，但HBM存储、土地、电力及数据中心建设等关键资源目前均处于紧张状态。与消费电子产品不同，土地、电力和工厂空间的扩张速度存在物理上限，这意味着AI基础设施的产能爬坡难以无限加速，未来十年的建设进度可能持续受到客观条件约束。

中美AI竞争与人才格局

黄仁勋认为，中美两国在AI研究领域各具优势。中国每年培养的AI研究人员规模可能超过全球其他地区的总和，而美国需要在学习、合作与竞争中寻找平衡。尽管两国面临的资源条件和政策环境不同，但双方都会继续推进AI技术发展。