中泰证券策略解读：后续市场风格仍是科技扩散而非切换，存储与半导体设备确定性较高
中泰证券研报认为短期市场或维持底部盘整，重要IPO落地后有望反弹，后续风格为科技扩散而非切换。存储、半导体设备确定性较高，新能源、覆铜板、券商等存在结构性机会。
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据金石报道，中泰证券研报指出，整体来看，未来一两周市场可能维持清晰底部和盘整格局。在重要IPO上市之后，随着市场不确定性逐步落地、市场情绪改善，市场有望迎来向前期高点或新高的反弹。研报认为，后续市场风格仍将是科技扩散，而非风格切换。
科技方向方面，建议重点关注存储、半导体设备以及海外算力链。其中，存储和半导体设备是目前确定性最高的方向。
非科技方向方面，可关注新能源、AI相关新材料和小金属、工程机械及券商。新能源领域中，AI算力扩张带来的电力需求与出海逻辑构成中期支撑；AI相关新材料方面，覆铜板（CCL）的涨价螺旋已经开启；券商板块则受益于参与IPO及市场交投活跃，仍存在波动机会。
研报核心逻辑梳理
中泰证券对短期市场的判断基于两点：一是重要IPO上市后不确定性收敛，情绪修复带动反弹；二是风格层面并未出现全面切换信号，科技主线内部的扩散逻辑更为明确。在配置上，科技成长仍是重心，确定性较高的存储与半导体设备被置于优先位置。
后续可跟踪的观察指标
一是重点IPO上市后市场成交与情绪变化，验证不确定性落地后的反弹力度；二是科技扩散的持续性，存储、半导体设备及海外算力链的订单与景气度能否进一步超预期；三是覆铜板（CCL）涨价在产业链中的传导情况，以及新能源出海与AI电力需求的实际兑现进度。