台积电拟收购友达L7、L5C工厂干什么？CoPoS先进封装产线与300亿交易传闻解析

据台湾《经济日报》报道，市场传闻称台积电计划收购友达L7厂（7.5代线）与L5C厂（5代线），交易金额预估超过300亿新台币（约9.2亿美元）。双方正参照“群创模式”展开协商，台积电已派员进行现场审计，但目前尚未正式签约公告。据悉，友达中科厂区与台积电中科15厂相邻，具备地理优势。

报道指出，台积电规划以CoPoS技术作为CoWoS之后的新一代2.5D先进封装方案，通过“化圆为方”的方式导入面板级玻璃基板封装，借此解决超大尺寸AI芯片在12英寸晶圆上遇到的面积浪费与翘曲问题。台积电首条CoPoS产线已在嘉义AP7厂完工投产。业内人士认为，面板厂在处理大型基板及产线管理方面经验丰富，可为先进封装量产提供“中间层能力”。

这笔传闻交易的关键细节

若传闻属实，此次交易金额将超过300亿新台币，涉及友达两座面板厂。目前谈判参照“群创模式”，台积电已完成现场审计，但合约尚未签订。友达中科厂与台积电中科15厂的地缘邻近性，是降低物流与建设成本的重要考量。

为什么面板厂适合先进封装

CoPoS技术路线采用面板级玻璃基板封装，需要将原本圆形的12英寸晶圆转换为方形面板生产。面板厂在大型基板搬运、制程翘曲控制及产线调度上具备成熟经验，这正是台积电推进“化圆为方”时所需的中间层制造能力。

后续可关注的谈判节点

由于目前处于市场传闻阶段，且双方尚未公告签约，实际交易规模、交割时程及产线改造计划仍存在变数。后续可观察台积电是否正式公告资产取得，以及嘉义AP7厂之外的第二座CoPoS产线是否落于友达中科厂区。